就業展望
為提高學員之就業率，本課程系與竹科的矽格聯測公司合辦，課程與師資皆由該公司協助，同時於開訓前即先行由人資部門面試進行篩選，培訓中期亦會再進行面試，以確認該公司是否錄用，未獲該公司錄用者再轉介至其他IC 封裝測試公司，因有特定配合公司協辦，將此課程視同職前訓練，以縮短就業後適應期，故就業率應可達90%以上。

訓練方式(學科)
142小時

訓練方式(術科)
50小時

訓練方式(其他)
18小時

課程目標
訓練學員具備從事IC 封裝測試所需之製造、品管、生管、設備等專業技能

課程內容
共分為基礎、品質、供應鏈、環安衛、人資、實習與證照等類別，共210小時，其中132小時係由合作企業矽格聯測公司之業師授課，課程內容詳如課程單元。

開班人數
滿20人即開班